Bornele de semnal asigură o conexiune fiabilă și directă la placa de circuit imprimat, combinând flexibilitatea, robustețea și eficiența în domeniul electronicii industriale. Conexiunea modernă PUSH IN cu arc permite o conectare simplă, fără unelte, pentru o gamă largă de aplicații.
Aceste borne cu aplicabilitate universală sunt disponibile cu distanțe între pini cuprinse între 3,50 mm și 7,62 mm, asigurând o compatibilitate ridicată cu o gamă largă de configurații de plăci de circuit imprimat. Datorită variantelor compatibile cu reflow, precum și versiunilor compatibile cu THT și SMD, componentele pot fi integrate în mod flexibil într-o gamă largă de procese de fabricație. Proiectele pe mai multe niveluri permit, de asemenea, o arhitectură deosebit de compactă a dispozitivului – fără a face compromisuri în ceea ce privește accesibilitatea sau fiabilitatea.
Tehnologiile de contact robuste și mecanismele inteligente de fixare asigură conexiuni fiabile în orice circumstanță, chiar și în condiții de vibrații, fluctuații de temperatură sau manipulare frecventă. Astfel, bornele de semnal sunt ideale pentru utilizarea în dulapuri de comandă, module I/O și în aplicații de măsurare, monitorizare și automatizare.
Datorită combinației dintre flexibilitate, performanță și ușurința instalării, bornele de semnal Weidmüller simplifică procesul de integrare în proiect, reduc timpul de instalare și contribuie la soluții eficiente pentru electronica industrială.
Conectorul rapid inovator – simplu, sigur și economic. Datorită dimensiunilor sale compacte și performanțelor ridicate de 17,5 A / 800 V (IEC), modelul LSF-SMT răspunde cerințelor pieței de miniaturizare. Bornele PCB OMNIMATE® Signal din seria LSF-SMT oferă o gamă largă de distanțe între pini, de la 3,50 mm la 7,62 mm, precum și diverse direcții de ieșire a conductorilor (90°/135°/180°) către placa de circuit imprimat, pentru secțiuni transversale ale conductorilor de până la 1,5 mm². Utilizarea unor materiale de înaltă calitate asigură o eficiență maximă din punct de vedere al costurilor în procesul de fabricație a ansamblurilor electronice.
Cablurile solide sau cablurile cu manșoane terminale pot fi conectate direct datorită tehnologiei de conectare rapidă PUSH IN. Contactul poate fi deschis ușor prin apăsarea butonului Push.
Datorită plăcuței de preluare și plasare, este posibilă asamblarea automată în cadrul procesului SMT.
Ambalarea pe bandă în rolă, în lățimi standardizate, susține un proces eficient de asamblare automată. Plăcuțele optimizate de Selectare și Amplasare asigură faptul că procesul de selectare și amplasare este sigur și fiabil.
Datorită orientărilor de ieșire a conductorilor de 90°, 135° și 180° pentru toate dimensiunile modulelor, de la 3,50 la 7,62 mm, este posibilă o gamă largă de opțiuni de proiectare.
LSF-SMD îndeplinește cerințele pentru asamblarea complet automatizată a plăcilor de circuit imprimat (PCB) în calitate de componentă SMD. Cele două puncte de lipire SMD pe fiecare pol asigură o stabilitate mecanică ridicată, în conformitate cu standardul IPC-A-610 Clasa 2. Astfel, aplicațiile de pe plăcile de circuit imprimat (PCB) realizate din sticlă, ceramică și materiale compozite din aluminiu pot beneficia, la rândul lor, de tehnologia PUSH IN. Gama existentă de borne LSF SMT de la Weidmüller, compatibile cu procesul de reflow și cu lipire THR, a fost extinsă pentru a include o variantă SMD autentică. Dimensiunile variate ale modulelor, cuprinse între 3,50 mm și 7,62 mm, precum și unghiurile de ieșire a conductorilor de 90°, 135° și 180° permit o densitate ridicată a ansamblului, cu o secțiune transversală maximă a firului de 1,5 mm².
Conectare sigură, fără unelte, a conductorilor cu secțiune de până la 1,5 mm², grație tehnologiei PUSH IN, cu eficacitate dovedită. Actuatorul integrat permite deconectarea rapidă și ușoară a racordului.
Materialul LCP nu provoacă formarea de bășici și nu necesită uscare prealabilă (MSL 1). Este posibilă montarea directă prin procesul SMT.
Ambalarea pe bandă, în lățimi standardizate, permite un proces de asamblare automatizat eficient. Plăcuțele optimizate pentru operațiunea de preluare și plasare garantează un proces sigur și fiabil de preluare și plasare.
Datorită celor doi pini de lipit de pe fiecare bornă, conexiunea LSF-SMD este fixată în siguranță pe placa de circuit imprimat și nu necesită o flanșă de montare suplimentară.
Evoluțiile inovatoare din domeniul dispozitivelor industriale necesită soluții de conectare adaptate cu precizie pentru alimentarea cu energie electrică. Cea mai bună alegere este noua noastră gamă de borne compacte LMF pentru plăci de circuit imprimat, dotate cu tehnologie modernă de conectivitate. Cerințele dispozitivelor industriale prevăd o tensiune de alimentare de 250 V la o bornă PCB, inclusiv un contact fiabil cu firul de conectare și materiale de izolație electrică extrem de sigure. Răspunsul nostru este modelul LMF, dotat cu tehnologia de conectare PUSH IN care economisește timp, un punct de testare integrat și ieșiri ale cablurilor la 90° și 180°, pentru o utilizare flexibilă. Materialul izolant Wemid permite utilizarea bornei PCB la o temperatură de funcționare continuă de până la 120 °C. Datorită acestor proprietăți funcționale, LMF îndeplinește cerințele ridicate de proiectare ale conexiunilor pentru dispozitive industriale.
Beneficiați de o capacitate de transport a curentului extrem de sigură și de stabilitate mecanică pe placa PCB, fără elemente suplimentare de montare.
Cablurile solide sau cablurile cu manșoane terminale pot fi conectate direct datorită tehnologiei de conectare rapidă PUSH IN. Contactul poate fi deschis ușor prin apăsarea butonului Push.
Designul extrem de flexibil vă oferă posibilitatea de conectare atât din partea de sus (180°), cât și din lateral (90°). Dispozitivul de împingere opțional permite realizarea rapidă și sigură a cablajului.
Puteți efectua lucrările de întreținere necesare într-un mod sigur și ușor de utilizat dacă aveți acces facil la sursa de alimentare.
Datorită sistemului de conectare PUSH IN, bornele PCB OMNIMATE® Signal LMFV permit conectarea extrem de rapidă și sigură a dispozitivelor. Configurația sa este în concordanță cu familia de produse LM, cu o eficiență dovedită, care include borne cu prindere prin strângere. Astfel, dezvoltatorii de dispozitive au posibilitatea de a alege între conexiunea tradițională de tip clemă și conexiunea inovatoare de tip PUSH IN. Bornele PCB LMFV sunt optimizate pentru procesele de lipire cu undă.
Cablurile solide sau cablurile cu manșoane terminale pot fi conectate direct datorită tehnologiei de conectare rapidă PUSH IN. Contactul poate fi deschis ușor prin apăsarea butonului Push.
Selectarea flexibilă a tehnologiei de conectare permite obținerea unor soluții deosebit de precise Compatibilitatea dispunerii și a designului cu borna PCB OMNIMATE® LM cu fixare prin șurub permite o utilizare flexibilă.
O gamă variată de opțiuni de culoare vă permite să personalizați bornele PCB și să obțineți cel mai bun design posibil pentru echipamentul dumneavoastră.
Dimensiuni compacte obținute prin miniaturizare, menținând în același timp un nivel ridicat de funcționalitate: acestea sunt principalele provocări în dezvoltarea sistemelor și dispozitivelor de monitorizare și I/O în domeniul automatizării clădirilor. Borna PCB OMNIMATE® Signal cu două rânduri, modelul LS2HF, îndeplinește ambele cerințe datorită designului său compact și, în special, datorită sistemului de conectare PUSH IN, care permite economisirea timpului. Optimizat pentru secțiuni transversale ale cablurilor de până la 1,5 mm² cu un pas de 3,5 mm. Modelul LS2HF este prevăzut cu un glisor încorporat care permite deschiderea ușoară a contactului. Un punct de măsurare suplimentar facilitează efectuarea oricăror verificări de întreținere necesare. Intrarea de cablu la 90° a modelului LS2HF și designul său compact, pe două rânduri, permit integrarea ușoară în panoul frontal al echipamentului.
Beneficiați de o capacitate de transport a curentului extrem de sigură și de stabilitate mecanică pe placa PCB, fără elemente suplimentare de montare.
Lucrările de întreținere și măsurătorile necesare pot fi efectuate în condiții de siguranță, fiabilitate și comoditate
Contactul PUSH IN poate fi deschis cu ușurință apăsând butonul rapid și ferm.
Designul compact, dotat cu un sistem de conectare PUSH IN pe două niveluri, este ideal pentru secțiuni transversale ale cablurilor de până la 1,5 mm², cu un pas de 3,50 mm
Bornele PCB OMNIMATE® Signal sunt utilizate în domeniul electronicii industriale oriunde este necesară conectarea semnalelor în mod fiabil, compact și cu siguranță pe termen lung pe placa de circuit imprimat.
O pompă de căldură este un dispozitiv care transferă energia termică dintr-un loc mai rece într-unul mai cald. Acesta utilizează diferența de temperatură din mediul înconjurător pentru a absorbi și a transfera căldura. Sistemul funcționează într-un ciclu continuu de evaporare, comprimare, condensare și expansiune, transferând astfel căldura în mod eficient. În comparație cu sistemele convenționale de încălzire, o pompă de căldură necesită mai puțină energie primară, întrucât cea mai mare parte a căldurii este preluată din mediul înconjurător. Prin urmare, aceasta reprezintă o soluție eficientă din punct de vedere energetic și ecologică pentru încălzirea sau răcirea clădirilor.
Un sistem HVAC reglează temperatura, calitatea aerului și umiditatea pentru a crea un mediu interior confortabil. Combină încălzirea, răcirea și ventilația și este utilizat în clădiri rezidențiale, comerciale și industriale. Instalația este amplasată de obicei în exteriorul clădirii sau pe acoperiș. Arhitectura sistemului include o sursă de alimentare, o placă de control pentru procesarea centrală, precum și o unitate de control pentru senzori și actuatoare care captează datele de măsurare și gestionează procesele de control. Interfețele de comunicare integrate permit schimbul de date cu sisteme de gestionare a clădirilor de nivel superior. Sistemul este instalat de regulă în exteriorul clădirii sau pe acoperiș.
Ca partener cu experiență în industrie, susținem clienții și partenerii noștri la nivel global prin produse, soluții și servicii inovatoare pentru infrastructurile de energie, semnale și date. Pe de o parte, ne permite să producem controlere din ce în ce mai sofisticate. Prin urmare, dezvoltăm în permanență soluții inovatoare, sustenabile și cu valoare adăugată pentru nevoile lor individuale. De asemenea, trebuie să luați în considerare standardele la nivel de industrie și, desigur, să păstrați expertiza de automatizare la cel mai înalt nivel prea.
Cerințele mai stricte în ceea ce privește siguranța clădirilor devin din ce în ce mai importante și, prin urmare, necesită utilizarea unor sisteme de monitorizare care să reziste viitorului. În plus față de respectarea cerințelor legale și a standardelor, cum ar fi DIN VDE 0833, este esențial ca echipamentul să asigure protecția fiabilă a persoanelor și a proprietății.
Acestea sunt ideale pentru aplicații în domeniul automatizării proceselor și al producției, precum și în tehnologia de măsurare și control, unde semnalele trebuie conectate la placa de circuit imprimat (PCB) în mod fiabil și cu un consum redus de spațiu.
Gama include diverse metode de conectare, de la îmbinările tradiționale cu șurub și tehnologia cu cleme până la îmbinările PUSH IN cu arc, care nu necesită unelte.
Tehnologia PUSH IN permite realizarea rapidă, comodă și fiabilă a conexiunilor electrice pe plăcile de circuit imprimat. Conductoarele rigide sau flexibile prevăzute cu manșoane de capăt pot fi introduse direct, fără unelte – acest lucru reduce semnificativ timpul și efortul necesare pentru instalare.
Mecanismul cu arc integrat asigură o siguranță ridicată și constantă a contactului, conexiuni rezistente la vibrații și stabilitate pe termen lung. Designurile compacte și dimensiunile reduse ale pasului contribuie, de asemenea, la economisirea spațiului prețios de pe placa de circuit imprimat.
Funcționarea intuitivă reduce la minimum erorile de cablare și facilitează atât instalarea inițială, cât și lucrările de întreținere.
Bornele PCB OMNIMATE® Signal acoperă toate gamele relevante de secțiuni transversale, până la 6 mm².
Da. O gamă largă de produse SMT și THR compatibile cu tehnologia reflow permite derularea unor procese de fabricație complet automatizate. Variantele THT sunt ideale pentru asamblarea manuală sau lipirea prin undă. OMNIMATE® oferă astfel flexibilitate maximă pentru o varietate de procese de lipire.
Cablare rapidă, fără unelte, după asamblare
Contacte fiabile cu arc, chiar și după procesele de lipire prin reflow sau THR
Modele compacte pentru densități ridicate de conexiuni
Blocurile de borne PCB sunt disponibile în toate dimensiunile standard de pas, de la 3,50 mm la 7,62 mm, precum și în variante compacte, pe mai multe niveluri, cu un număr de poli de până la 72.
Proiectele cu mai multe niveluri permit o densitate ridicată a conexiunilor pe placa de circuit imprimat și economisesc spațiu prețios în interiorul echipamentului.
Da, tehnologiile de contact utilizate garantează conexiuni fiabile pe termen lung, chiar și în condiții industriale, cum ar fi vibrațiile sau fluctuațiile de temperatură.
Produsele respectă standardele și certificările internaționale în vigoare și pot fi utilizate în aplicații industriale la nivel mondial.
Da, în funcție de gama de produse, se pot realiza variante personalizate – de exemplu, în ceea ce privește numărul de poli, codificarea sau marcarea.
Weidmüller oferă sprijin dezvoltatorilor de dispozitive prin consultanță tehnică, instrumente de proiectare digitală și mostre, pentru a-i ajuta să găsească soluția ideală de conectare pentru plăcile de circuit imprimat.
Cu OMNIMATE® Services, beneficiați de suport specializat pentru a atinge cele mai înalte standarde de eficiență în dezvoltarea și implementarea proiectelor dumneavoastră. Puteți reduce costurile produsului și beneficia de sprijinul nostru în toate etapele proiectului dvs. Economisiți timp prețios cu o căutare orientată către aplicații sau produse prin intermediul ConnectorGuideși beneficiați de o selecție rapidă grație configuratorului nostru online.
Aveți posibilitatea să contactați experții noștri pentru mai multe informații despre conectorii noștri plug-in PCB sau dacă ceva nu este clar. Apelați pur și simplu la serviciile centrului nostru de asistență. Vă vom ajuta să identificați soluția ideală pentru cerințele dvs. Nu sunteți sigur cum să montați corect conectorii PCB și terminalele PCB? În caz afirmativ, pe lângă contactarea echipei noastre de asistență pentru clienți, puteți viziona, de asemenea, unul dintre materialele video despre manipulare . Acestea pot fi găsite în catalogul nostru online de produse sau prin scanarea codului QR al produsului.
Vă punem la dispoziție pentru descărcare informații despre componentele noastre OMNIMATE® pentru conexiune de semnal. Descărcați ghidul nostru de referință rapid sau catalogul de produse pentru a identifica conectorii și terminalele PCB de care aveți nevoie.
Indiferent dacă sunteți dezvoltator de echipamente, manager de produs sau specialist în achiziții, beneficiați de eficiență, rapiditate și soluții personalizate. Weidmueller este partenerul dumneavoastră perfect pentru conectori PCB și borne PCB. Vă puteți baza pe expertiza și cunoștințele noastre de specialitate. Dacă lucrăm cu dvs., vom găsi produsele care să îndeplinească cerințele dvs.
